中储股份股吧高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目

中环股份表示，经测算，此次募投项目税后内部收益率为38.44%，投资回收期为4.21年。该公司称，公司将半导体的12英寸拉晶技术应用在太阳能行业，于2019年推出了210mm大尺寸光伏单晶硅片G12，截至目前210mm产业生态联盟基本形成，公司在G12领域占据绝对的市场份额；2020年末，公司的单晶总产能55GW，其中G12产能占比已达40%。项目建设周期约15个月。

2021年，中环股份完成所有制混改引入TCL科技；本次发行前TCL科技是其合计持股比例29.8%的控股股东。今年一季度，该公司实现营收74.6亿元，同比增65.2%；归属于上市公司股东的净利润5.4亿元，同比增长114.6%。

其次，则是预计募资30亿元的首旅酒店(600258.SH)。首旅酒店4月29日公告称，公司拟非公开发行A股募集资金不超 30亿元，扣除发行费用后的净额全部用于酒店扩张及装修升级项目以及偿还金融机构贷款；本次非公开发行股票数量不超过2亿股（未超过本次非公开发行前公司总股本的30%）。其中，该公司控股股东首旅集团拟以认购不超10.31亿元本次非公开发行的A股股票。

首旅酒店定增预案显示，此次酒店扩张及装修升级项目涉及对旗下经济型（如家快捷/云上）、中端（如家商旅/精选）、中高端（逸扉、和颐、璞隐）、高端（民族饭店/京伦饭店/南苑酒店）等多个品牌的连锁酒店，分散在全国多个城市。项目建设期预计为3年，预计募投资金21亿元。本项目建成后，预计税后内部收益率为15.13%，税后投资回收期为5.55年（含建设期3年）。

4月29日，首旅酒店发布了2021年第一季度报告显示，该公司报告期内实现营业收入12.71亿元，同比增长58.75%；同期亏损1.82亿元，同比收窄65.41%。该公司披露，2021年，公司努力推进全年1400-1600家开店目标，一季度新开店184家，截至3月末储备店数达1407家。

此外，视源股份(002841.SZ)4月28日宣布，拟非公开发行约2亿股，募集资金总额不超20.95亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于投资交互智能显控产品智能制造基地建设项目，截至2021年3月31日，公司无控股股东，公司股东黄正聪等六人合计直接持股49.04%，为共同实际控制人。2021年第一季度，该公司实现营收35.71亿元，同比增36.49%；盈利2.01亿元，同比增长24.5%。

胜宏科技(300476.SZ)、明阳智能(601615.SH)均公布预计募资不超20亿元的定增融资计划。4月29日，明阳智能称，拟面向公司实控人能投集团等募集资金不超过20亿元，用于补充流动资金。

胜宏科技则于4月28日公布，预计募资不中储股份股吧高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目超20亿元扣除发行费用后投资于“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”、补充流动资金和偿还银行贷款；其中，扩产项目建设期2年；达产后预计年均实现销售收入43.65亿元，年均实现净利润5.58亿元，项目静态投资回收期为6.27年（所得税后，含建设期），税后投资内部收益率为19.49%。

华润微、长电科技完成定增募资50亿元

上周，东材科技、古越龙山(600059.SH)、华润微(688396.SH)、长电科技(600584.SH)、贵阳银行(601997.SH)等A股上市公司发布非公开发行股票报告书。其中，华润微、长电科技完成50亿元定增计划。

华润微于4月27日披露股票发行情况报告书显示，公司完成非公开发行股票1.35亿股，发行价48元/股；本次发行对象最终确定为18家，包括重庆西永为电子产业园区开发有限公司、富国基金管理有限公司等地方政府投资平台、国有性质基金、公募基金、证券自营、QFII，其中公募基金占比35.30%，地方政府投资平台占比34.14%。公司于2021年3月向重庆西永微电子产业园区开发有限公司支付14.44亿元，收购其所持有华润微电子（重庆）有限公司47.31%的股份。收购完成后，公司持有华润微电子（重庆）有限公司100%股份。

华润微4月29日披露的年报显示，2020年，该公司实现营中储股份股吧高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目收69.77亿元，同中储股份股吧高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目比增长21.50%；盈利9.64亿元，同比增长140.46%；公司坦言，主要系因行业景气度较高，公司接受到的订单比较饱满，整体产能利用率较高。2021年以来，行业景气度继续延续，一季度，华润微实现营收20.45亿元，同比增长47.92%；盈利约4亿元，同比增长251.85%。

4月28日，长电科技发布非公开发行股票发行情况报告书显示，本次发行的股票数量为1.76亿股，发行价28.3元/股，实际募资约50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目和偿还银行贷款及短期融资券。